深圳市赛雅电子有限公司
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低温银浆  

 

料号

成份

粘度(Pa.s)

施工方式

烘干温度℃

ROHS

应用领域

01L-1400

80-200

丝印

80-150

ITO LED导电胶

01L-1500

80-200

丝印

80-200

PI聚酰亚胺薄膜

01L-1700

80-200

丝印

80-120

RFID复合纸

01L-2200

80-200

丝印

80-120

peT 等高分子材料

01L-2600

80-200

丝印

80-200

高硼硅玻璃

01L-2800

10-20

浸蘸

80-150

浸蘸端浆,用于连接正反电极

01L-2900

30-50

涂抹、浸蘸

室温自干

自干型电路修补银浆

01L-3700

100-200

点胶

150

大功率LED Die-attach固定芯片导体银浆

01L-4300

100-200

点胶

150

压电晶体震子固定银胶

 

 

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